型号 ld-960f 品牌 ruler 外观 光亮 ph值 国标 有效物质含量 sn62pb36ag2（％） 浊点 国标 cas 国标 锡膏 1. 表面贴装用焊锡膏 锡膏的特性在电路板表面贴装工程里扮演很重要的角色，因此为了要达到理想又稳定的焊锡效果，选择合适的锡膏是决定性的因素。选择锡膏所要考虑的因素包括合金含量、锡粉筛目和助焊剂的类型。 2. 锡膏合金的选择 我公司所有的锡膏都是采用高纯度的合金粉及良好的制程控制而生产。其锡粉是根据ai/j-std006标准而制成。在电路板组装及表面贴装工程里普遍使用的锡铅合金是锡63铅37和锡62铅36银2;常用的无铅锡膏为sn96.5ag3cu0.5或sn99.7cu0.3。 3. 锡粉的颗粒分布 我公司所用的锡粉是在环境中及严格的品管制程控制之下来生产，在这种制程下所生产的锡粉纯度高、低氧含量及颗粒散布一致。为了保存锡粉新鲜以及不会氧化，每一包锡粉都是采用真空包装。 4. 膏合金的锡选择 合金 熔点 固态温度 液态温度 sn63pb37 183 183 sn62pb36ag2 179 179 sn96pb2ag2 268 302 sn60pb35bi3ag2 178 178 sn43pb43bi14 114 163 sn42bi58 138 138 sn64bi35ag1 172 172 sn99.7cu0.3 227 227 sn96.5ag3cu0.5 217 217 5. 锡膏合金的包装 罐装 管状包装 针筒包装 250 克 500 克 35 克 10c.c 500 克 100 克 30c.c 6. 焊锡膏标准类别及代表特性（免洗型） 型号 ld960-h ld961-h ld961-f ld860-h ld861-h ld966 ld967 ld968 合金成分 sn63pb37 sn63pb37 sn62pb36 ag2 sn63pb37 sn63pb37 sn96.5ag3 cu0.5 sn60pb35 bi3ag2 sn64bi35 ag1 熔点 183 183 179 183 183 217 178 172 助焊剂含量（ % ） 1 0±0.5 1 0±0.5 1 0±0.5 1 0±0.5 1 0±0.5 1 1±0.5 1 0±0.5 1 0±0.5 粒径（ μm ） 25~45 25~45 25~45 10~40 20~45 25~45 25~45 25~45 含卤量 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% 粘度（ 2 5℃ ） 180~220 180~220 180~220 180~220 180~220 180~220 180~220 180~220 铜板腐蚀性 无腐蚀 无腐蚀 无腐蚀 无腐蚀 无腐蚀 无腐蚀 无腐蚀 无腐蚀 铜镜实验 合格 合格 合格 合格 合格 合格 合格 合格 绝缘电阻 ＞ 1×10 12 ＞ 1×10 12 ＞ 1×10 12 ＞ 1×10 12 ＞ 1×10 12 ＞ 1×10 12 ＞ 1×10 12 ＞ 1×10 12 焊锡扩散率（ % ） 92 92 90 90 91 92 92 92 锡粉形状 球形 球形 球形 球形 球形 球形 球形 球形 印刷小间距 mm ＞ 0.3 ＞ 0.3 ＞ 0.3 ＞ 0.25 ＞ 0.3 ＞ 0.3 ＞ 0.3 ＞ 0.3 特长 不含卤 印刷性能好 焊点光亮 不含卤 印刷性能好 焊点光亮 不含卤 印刷性能好 焊点光亮 不含卤 印刷性能好 焊点光亮 不含卤 印刷性能好 焊点光亮 无铅贴片锡膏 不含卤 焊点亮 插件锡膏焊点柔和不含卤 无铅插件锡膏 焊点柔和不含卤 7. 标准的温度曲线图 建议参考图1，若设备不适合时也可参考图2。